Modélisation Des Interconnexions Des Puces - Gif-sur-Yvette, France - Université Paris-Saclay GS Sciences de l'ingénierie et des systèmes

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Entreprise vérifiée
Gif-sur-Yvette, France

il y a 1 semaine

Sophie Dupont

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Sophie Dupont

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Description
**Modélisation des interconnexions des puces semiconductrices par mousses métalliques // Interconnections modeling of semiconductors chips using metal foam**:

- Réf
- **ABG-112176**

**ADUM-46554**
- Sujet de Thèse- 17/03/2023- Université Paris-Saclay GS Sciences de l'ingénierie et des systèmes- Lieu de travail- Gif-sur-Yvette - France- Intitulé du sujet- Modélisation des interconnexions des puces semiconductrices par mousses métalliques // Interconnections modeling of semiconductors chips using metal foam- Mots clés- Intégration en Electronique de puissance, Modélisation mécanique, Interconnexion électrique
- Power electronique integration, Mecanic modeling, electrical interconnection**Description du sujet**:

- Les technologies d'enfouissement PCB nécessite des reprises de contacts particuliers. Le laboratoire SATIE propose de les réaliser à partir de mousses métalliques. Ceci a déjà été tester dans deux thèses. Le présent sujet de thèse propose de modéliser les comportements thermiques, électrique et mécaniques afin d'optimiser les interconnexions.
This has already been tested in two theses. The present thesis proposes to model the thermal, electrical and mechanical behavior in order to optimize the interconnections.
Début de la thèse : 01/10/2023**Nature du financement**:
**Précisions sur le financement**:

- Contrats ED : Programme blanc GS-SIS**Présentation établissement et labo d'accueil**:

- Université Paris-Saclay GS Sciences de l'ingénierie et des systèmes**Etablissement délivrant le doctorat**:

- Université Paris-Saclay GS Sciences de l'ingénierie et des systèmes**Ecole doctorale**:

- 575 Electrical, Optical, Bio-physics and Engineering- M2R ou ingénieur dans les domaines de la mécanique, mécatronique ou électronique de puissance
- M2R or engineer in the fields of mechanics, mechatronics or power electronics-
- 15/04/2023
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