CDD - Technicien filière packaging avancé en micro-électroniques - Grenoble, France - CEA Tech
Description
Description du poste
Domaine
Technologies micro et nano
Contrat
CDD
Intitulé de l'offre
CDD - Technicien filière packaging avancé en micro-électroniques
Statut du poste
Non Cadre
Durée du contrat (en mois)
36 mois
Description de l'offre
La personne recrutée intègrera une équipe de recherche en packaging avancé dans laquelle sont menés des projets d'intégration de systèmes en boîtier (system in package, SiP) pour des applications radiofréquences et optoélectroniques. Au-delà de sa participation à l'élaboration des technologies pour les projets collaboratifs européens en salle blanche, la personne recrutée participera à enrichir l'expertise de l'équipe. Une part conséquente de son travail sera dédiée au suivi de l'avancement et à la caractérisation des wafers en cours de fabrication. Pour ce faire, elle sera formée sur les équipements de caractérisation et de métrologie en lien direct avec la plateforme technologique du CEA-Leti. Une part importante de son travail sera réalisée en salle blanche.
Elle pourra prendre en charge tout ou partie de l'analyse de ses résultats de caractérisation et de sa restitution à l'équipe. Elle pourra également contribuer aux développements mis en place pour l'étude de la dissipation thermique sur ces systèmes en boîtier, cette problématique gagnant une importance croissante ces dernières années. Ce travail s'effectuera en lien étroit avec les chefs de projets et les étudiants de l'équipe, ainsi qu'avec les acteurs de la plateforme en salle blanche.
Le candidat pourra être amené à réaliser des synthèses et rapports pour les expériences menées et pourra être force de proposition sur de nouvelles études à conduire.
défis technologiques : #Nanotechnology, #NanoCaracterisation
Profil du candidat
Technicien BAC+ 2 ou 3 Microélectronique ou Mesures physiques ou Sciences des Matériaux.
Expérience souhaitée dans le domaine des procédés semi-conducteurs et technologies salle blanche